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MOSFET器件選型的3大法則
日期:2022-04-19 11:20:29作者:百檢 人氣:0

  俗話說“人無遠慮必有近憂”,對于電子設計工程師,在項目開始之前,器件選型之初,就要做好充分考慮,選擇*適合自己需要的器件,才能保證項目的成功。


  功率MOSFET恐怕是工程師們*常用的器件之一了,但你知道嗎?關于MOSFET的器件選型要考慮方方面面的因素,小到選N型還是P型、封裝類型,大到MOSFET的耐壓、導通電阻等,不同的應用需求千變萬化,下面這篇文章總結了MOSFET器件選型的10步法則,相信看完你會大有收獲。


  1、功率MOSFET選型*步:P管,還是N管?


  功率MOSFET有兩種類型:N溝道和P溝道,在系統設計的過程中選擇N管還是P管,要針對實際的應用具體來選擇,N溝道MOSFET選擇的型號多,成本低;P溝道MOSFET選擇的型號較少,成本高。


  如果功率MOSFET的S*連接端的電壓不是系統的參考地,N溝道就需要浮地供電電源驅動、變壓器驅動或自舉驅動,驅動電路復雜;P溝道可以直接驅動,驅動簡單。


  需要考慮N溝道和P溝道的應用主要有:


  (1)筆記本電腦、臺式機和服務器等使用的給CPU和系統散熱的風扇,打印機進紙系統電機驅動,吸塵器、空氣凈化器、電風扇等家電的電機控制電路,這些系統使用全橋電路結構,每個橋臂上管可以使用P管,也可以使用N管。


  (2)通信系統48V輸入系統的熱插撥MOSFET放在高端,可以使用P管,也可以使用N管。


  (3)筆記本電腦輸入回路串聯的、起防反接和負載開關作用的二個背靠背的功率MOSFET,使用N溝道需要控制芯片內部集成驅動的充電泵,使用P溝道可以直接驅動。


  2、選取封裝類型


  功率MOSFET的溝道類型確定后,第二步就要確定封裝,封裝選取原則有:


  (1)溫升和熱設計是選取封裝*基本的要求


  不同的封裝尺寸具有不同的熱阻和耗散功率,除了考慮系統的散熱條件和環境溫度,如是否有風冷、散熱器的形狀和大小限制、環境是否封閉等因素,基本原則就是在保證功率MOSFET的溫升和系統效率的前提下,選取參數和封裝更通用的功率MOSFET。


  有時候由于其他條件的限制,需要使用多個MOSFET并聯的方式來解決散熱的問題,如在PFC應用、電動汽車電機控制器、通信系統的模塊電源次級同步整流等應用中,都會選取多管并聯的方式。


  如果不能采用多管并聯,除了選取性能更優異的功率MOSFET,另外可以采用更大尺寸的封裝或新型封裝,例如在一些AC/DC電源中將TO220改成TO247封裝;在一些通信系統的電源中,采用DFN8*8的新型封裝。


  (2)系統的尺寸限制


  有些電子系統受制于PCB的尺寸和內部的高度,如通信系統的模塊電源由于高度的限制通常采用DFN5*6、DFN3*3的封裝;在有些ACDC的電源中,使用超薄設計或由于外殼的限制,裝配時TO220封裝的功率MOSFET管腳直接插到根部,高度的限制不能使用TO247的封裝。


  有些超薄設計直接將器件管腳折彎平放,這種設計生產工序會變復雜。


  在大容量的鋰電池保護板的設計中,由于尺寸限制*為苛刻,現在大多使用芯片級的CSP封裝,盡可能的提高散熱性能,同時保證*小的尺寸。


  (3)成本控制


  早期很多電子系統使用插件封裝,這幾年由于人工成本增加,很多公司開始改用貼片封裝,雖然貼片的焊接成本比插件高,但是貼片焊接的自動化程度高,總體成本仍然可以控制在合理的范圍。在臺式機主板、板卡等一些對成本*其敏感的應用中,通常采用DPAK封裝的功率MOSFET,因為這種封裝的成本低。


  因此在選擇功率MOSFET的封裝時,要結合自己公司的風格和產品的特點,綜合考慮上面因素。


  3、選取導通電阻RDSON,注意:不是電流


  很多時候工程師關心RDSON,是因為RDSON和導通損耗直接相關,RDSON越小,功率MOSFET的導通損耗越小、效率越高、溫升越低。


  同樣的,工程師盡可能沿用以前項目中或物料庫中現有的元件,對于RDSON的真正的選取方法并沒有太多的考慮。當選用的功率MOSFET的溫升太低,出于成本的考慮,會改用RDSON大一些的元件;當功率MOSFET的溫升太高、系統的效率偏低,就會改用RDSON小一些的元件,或通過優化外部的驅動電路,改進散熱的方式等來進行調整。


  如果是一個全新的項目,沒有以前的項目可循,那么如何選取功率MOSFET的RDSON?這里介紹一個方法給大家:功耗分配法。


  當設計一個電源系統的時候,已知條件有:輸入電壓范圍、輸出電壓/輸出電流、效率、工作頻率、驅動電壓,當然還有其他的技術指標和功率MOSFET相關的主要是這些參數。步驟如下:


  (1)根據輸入電壓范圍、輸出電壓/輸出電流、效率,計算系統的*大損耗。


  (2)功率回路的雜散損耗,非功率回路元件的靜態損耗,IC的靜態損耗以及驅動損耗,做大致的估算,經驗值可以占總損耗的10%~15%。


  如果功率回路有電流取樣電阻,計算電流取樣電阻的功耗。總損耗減去上面的這些損耗,剩下部分就是功率器件、變壓器或電感的功率損耗。


  將剩下的功率損耗按一定的比例分配到功率器件和變壓器或電感中,不確定的話,按元件數目平均分配,這樣就得到每個MOSFET的功率損耗。


  (3)將MOSFET的功率損耗,按一定的比例分配給開關損耗和導通損耗,不確定的話,平均分配開關損耗和導通損耗。


  (4)由MOSFET導通損耗和流過的有效值電流,計算*大允許的導通電阻,這個電阻是MOSFET在*高工作結溫的RDSON。


  數據表中功率MOSFET的RDSON標注有確定的測試條件,在不同的定義的條件下具有不同的值,測試的溫度為:TJ=25℃,RDSON具有正溫度系數,因此根據MOSFET*高的工作結溫和RDSON溫度系數,由上述RDSON計算值,得到25℃溫度下對應的RDSON。


  (5)由25℃的RDSON來選取型號合適的功率MOSFET,根據MOSFET的RDSON實際參數,向下或向上修整。


  通過以上步驟,就初步選定功率MOSFET的型號和RDSON參數。


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